CadenceAllegro16.6绘图软件使用一
目录：
一、概述
1、Cadence的优势
1）Allegro系Candence公司出品，其最大优势 2）Protell99或AD系Altium公司出品，其最大优势
2、软件下载和速成100讲视频
二、原理图绘制
1、快捷操作
2、元器件属性添加与更改、文本处理方法
1）元器件属性添加与更改 2）文本处理方法
3、原理图库的操作和器件的添加、差异化比较
1）库的添加 2）器件的查找 3）器件的放置 4）器件的旋转 5）电源与地的放置
4、元器件的创建与网络标号、Bus的使用
1）分裂元件、homogeneous、heterogeneous元件的创建
2）Net Alias、Off-Page Connector、Bus的使用
3）批量重命名Off-Page Connector
5、设计规则检查
6、网表输出与错误解析
1）调用创建网表 2）第一方网表生成 3）第三方网表生成 4）第一方和第三方网表存储位置
7、输出BOM表
8、通过选择原理图中元件，选取对应PCB中元器件
三、PCB绘制
1、Allegro设计环境与常用组件介绍
1）Visibility、Find、Options的使用 2）Visibility、Find、Options的一般布局 3）十字光标的设置
2、快捷键的设置与Stoke命令的使用
1）通过设置env文件 2）Stroke命令的使用
3、各种焊盘的创建
1）常规表贴焊盘的创建(以1.9*1.4mm焊盘为例)
2）异性表贴焊盘的创建（（6）库文件路径设置）
3）Flash焊盘的创建 4）规则通孔焊盘的创建
4、封装的创建
1）常规表贴封装的创建 2）插件封装的创建 3）BGA封装的自动创建 4）打开元件封装库
5、创建电路板与板框的绘制
1）PCB Editor的工具栏/新建
2）通过Line或Shape Add Rect命令绘制
3）通过DXF导入与生成布局布线区域
6、网表导入与错误解析
7、Allegro软件初始化设置与偏好设置、各种设计模式介绍与选取
1）显示效果 2）设计设置 3）位号大小设置 4）铜皮设置 5）各种设计模式选取
8、后台元器件放置方法与ROOM的使用
1）后台元件放置方法 2）通过ROOM放置元件
9、手动添加元器件与网络修改
1）Setup/User Preferences作如下的操作，否则在
2）步会警告，不能往下操作
3）Logic/Part Logic
10、交互式布局与结构件定位
1）交互式布局 2）结构件定位
11、飞线的处理方法
１）关闭、显示所有飞线 ２）不显示地网络
以下所有操作均基于Win7 32位的CadenceAllegro16.6版。下续：CadenceAllegro16.6绘图软件使用二。
一、概述
1、Cadence的优势
1）Allegro系Candence公司出品，其最大优势：
对于一些高速、高密度板等高端设计有着自己独特优势，越是高端、复杂的设计要求，Cadence的产品就越能彰显其特点。
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2）Protell99或AD系Altium公司出品，其最大优势：上手容易。
2、软件下载和速成100讲视频
搜索我的百度网盘“Allegro各版本安装文件”和“CadenceAllegro16.6速成100讲”，可添加本博文底部微信索取。
二、原理图绘制
1、快捷操作
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快捷键 |
功能 |
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I |
放大图纸 |
|
O |
缩小图纸 |
|
鼠标右键框选 |
局部放大图纸 |
|
鼠标中键 |
按住不放可上下左右移动 |
|
W |
电气互连（画线） |
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N |
网络标号（只在一页中有效） |
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E |
总线连接符（F4连续放置） |
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F或G |
调用电源或地 |
2、元器件属性添加与更改、文本处理方法
1）元器件属性添加与更改
双击某个元件，出现下图
在1处的PCB Footprint处点击
在cap0805处点右键，出现Display Proterties对话框
修改Display Forma处为Value Only，点OK即可
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以上为单个的修改，下面是全局修改：
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横排的效果：
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竖排的效果：
点1处是横排和竖排转换；点2处是按排序（上升Ascending或下降Descending）；点3处是C10的封装。
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显示封装的效果：
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2）文本处理方法
Place Text，支持中文。
3、原理图库的操作和器件的添加、差异化比较
1）库的添加
打开Place Part属性框，操作如下：
(1)在Place菜单下有Part...
(2)快捷键为P
其中
图标分别为添加库和删除库。软件自带库的路径为.../tools/capture/library
在软件自带库中Discrete库为常用器件库，包括的电阻、电容、二极管、三极管等常用器件。
双击相应的器件即可将器件添加到原理图中。
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2）器件的查找
是用来在指定文件夹下面进行器件的查找的。
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3）器件的放置
放置器件有两种方式
（1）选中器件后点击
，在合适的位置左击；
（2）选中器件后双击，在合适的位置左击。
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4）器件的旋转
该操作快捷键为R，在器件选中后未放置之前可以旋转，在器件放置之后再选中也可以旋转。
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5）电源与地的放置
电源与地放置的快捷键为F或G，不过两者都在同一个库，就是CAPSYM。
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6）原理图差异化比较
4、元器件的创建与网络标号、Bus的使用
1）分裂元件、homogeneous[hmdi:nis]、heterogeneous[hetrdi:nis]元件的创建
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2）Net Alias、Off-Page Connector、Bus的使用
Net Alias网络标号只能在本页中识别，Off-Page Connector不同的页中识别。
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3）批量重命名Off-Page Connector
选择要修改的网络（注意这里按下的是Ctrl+Insert快捷键）：
在UE中修改网络：
然后再通过Shift+Insert快捷键粘贴回去即可！
5、设计规则检查
6、网表输出与错误解析
1）调用创建网表
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2）第一方网表生成
Setup设置：
正在生成网表：
在原理图保存目录下会生成一个allegro文件夹，如果有错误使用写字板（记事本不能分行）打开“netlist.log”如下图，更正其中的错误，警告不用理会。更正后就会生成“pstchip.dat、pstxnet.dat、pstxprt.dat”网表文件。
打开的“netlist.log”如下图：
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3）第三方网表生成
由于{Value}中的值包含有小数点，比如电阻1.2K，Allegro中认定为非法字符。
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4）第一方和第三方网表存储位置
7、输出BOM表
或者点菜单档
每个硬件工程师在原理图设计完毕后都要与BOM表打交道，最好的情况是Footprint和Value分开，比如所有100nF的0402电阻放在一起，所有100nF的0603电阻放在一起，所有10nF的0402电阻放在一起等等，但是当导出BOM或者元器件清单的时候总是事与愿违。
出现的原因及解决：在原理图中，电阻或者电容的值不要写在Value属性上，而是写在Component属性上，Altium的分组是按Component和Footprint来分组的。
出现如下图“不能创建调度”，一会儿状态档显示“Communicating with Sever……”。
检查“LMTOOLS”中关于协议的加载，再关闭服务开启服务即可。
WPS表格处理也可以自动打开BOM表。
8、通过选择原理图中元件，选取对应PCB中元器件
Options/Preferences弹出对话框
三、PCB绘制
1、Allegro设计环境与常用组件介绍
1）Visibility、Find、Options的使用
自定义工具栏:
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2）Visibility、Find、Options的一般布局
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3）十字光标的设置
选择Setup->User Perferences
选择cross，则是小十字光标；选择infinite，则是出现大光标。
2、快捷键的设置与Stoke命令的使用
1）通过设置env文件
通过“写字板”打开“env”文件如下：
使用funckey设置，x（座标）、y（座标）、i（偏移）不能设置。
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2）Stroke命令的使用
（1）Stroke命令的调用
选择Setup->User Perferences
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（2）Stroke命令的使用
如果以上的env和allegro.strokes修改无效的话，可以到“C:\Users\Administrator\AppData\Roaming\SPB_Data\”下，用这两个文件覆盖一下。
3、各种焊盘的创建
1）常规表贴焊盘的创建(以1.9*1.4mm焊盘为例)
开始/Candence/PCB Editor Utilities下找到Pad Designer
点击File中的保存
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2）异性表贴焊盘的创建
（1）PCB Editor的工具栏/新建
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（2）Setup/Design Parameter
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（3）点击Shape Add
图标，Options选择如下：
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（4）开始画线：
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（5）修理边界
选择Shape Edit Boudary
如果出现不能修理的情情况，可以将格点设置小。Setup/Grids
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（6）库文件路径设置
设置异性焊盘的保存路径，否则在Select shape symbol将选择不到。Setup/User Preferences：
devpath：第三方网表调入时需指定的device路径，通过这个路径调用封装所需要的device文件，第一方网表调入无需指定；
padpath：需指定的焊盘路径，通过此路径来调用所需要的焊盘文件；
psmpath：需指定的封装路径，通过此路径来调用所需要的封装文件。
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3）Flash焊盘的创建
比如创建一个0.6孔径的插件焊盘，孔径=0.6mm，焊盘=1.0mm。
（1）PCB Editor的工具栏/新建
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（2）Setup/Design Parameter
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（3）Add/Flash
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（4）点击File中的保存，文件名比如“flash0d61d0.pad”。
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4）规则通孔焊盘的创建
以一个钻孔直径0.6mm，焊盘尺寸直径1.0mm的通孔焊盘为例说明。
（1）开始/Candence/PCB Editor Utilities下找到Pad Designer
注意：上一步制作的Flash焊盘必须保存在如下的路径(AppData/Roamin/SPB_Data下方)，否则将找不到文件。
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（2）保存通孔焊盘
出现如下的警告不予理会，直接关闭再保存即可，文件名比如“throughholecircle0d6x1d0.pad”。
4、封装的创建
1）常规表贴封装的创建
以电感制作例说明。
（1）PCB Editor的工具栏/新建
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（2）Setup/Design Parameter 同上。
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（3）格点设置
原点设置-100，同上；Setup/Grids格点设置如下：
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（4）选择焊盘Layout/Pins
Add Line指令添加四周的线条：
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（5）保存文件，文件名比如“induc6d25d93d0”
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2）插件封装的创建
（1）PCB Editor的工具栏/新建，同上“1）常规表贴封装的创建”。
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（2）Setup/Design Parameter，同上“1）常规表贴封装的创建”。
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（3）格点设置，同上“1）常规表贴封装的创建”。
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（4）选择焊盘Layout/Pins
添加封装的几何图形：
保证间距和丝印正确非常关键。
添加Text：
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3）BGA封装的自动创建
PCB Editor的工具栏/新建
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4）打开元件封装库
（1）打开PCB Editor，新建一个.brd的版图文件：File→New，Drawing Type选择Board；
（2）手动放置元件：Place→Manually，
先选择Advanced Settings选项卡，勾选Library，
再选择Placement List选项卡，下拉菜单中切换到Package symbols，
勾选某个封装，即可进行预览，并且还可以拖动鼠标进行放置；
（3）元件放好后，保存该.brd文件；
（4）不要关闭窗口，直接File→Export→Libraries，确定好目标文件存放位置后，Export即可！
（5）打开目标文件存放位置，就可以看到生成的.dra封装文件和.pad焊盘文件了
5、创建电路板与板框的绘制
1）PCB Editor的工具栏/新建
2）通过Line或Shape Add Rect命令绘制
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3）通过DXF导入与生成布局布线区域
6、网表导入与错误解析
通过Display/Status查看状态：
7、Allegro软件初始化设置与偏好设置、各种设计模式介绍与选取
1）显示效果
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2）设计设置
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3）位号大小设置
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4）铜皮设置
另外也可以在Setup/User Preferences中设置
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5）各种设计模式选取
8、后台元器件放置方法与ROOM的使用
1）后台元件放置方法
（1）如上图“快速放置”，对于没有放置出来的元件进行“手动放置”，会提示不能放置的原因。
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2）通过ROOM放置元件
（1）在原理图中添加ROOM
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（2）ROOM添加元器件
9、手动添加元器件与网络修改
1）Setup/User Preferences作如下的操作，否则在2）步会警告，不能往下操作
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3）Logic/Part Logic
10、交互式布局与结构件定位
1）交互式布局
（１）PCB Editor中选中“移动”命令
，并且需选择Sysbols，如下图：
如此才能交互
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（２）再切换到原理图“Design Entry CIS”中，框选需布局的电子元件，PCB Editor的电子元件将被选中并可移动。
前提：
导入第一方网表，第三方网表不支持；
原理图“Design Entry CIS”的Option/Preferences允许交互，如下图：
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2）结构件定位
（１）导入结构件
11、飞线的处理方法
１）关闭、显示所有飞线
通过工具栏
关闭和显示；
也可以通过Display/Show Rats
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２）不显示地网络
Edit/Properties
地网络收起后的效果：
星光不问赶路人，岁月不负有心人。觉得不错，动动发财的小手点个赞哦！
